采用COB 封裝技術(shù)，超高穩(wěn)定性
COB 是一種多燈珠集成化無(wú)支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB 板上，省卻繁瑣的表貼工藝，沒(méi)有了支架的焊接腳，每一個(gè)像素的 LED 芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹(shù)脂膠體緊密?chē)?yán)實(shí)地包封在膠體內(nèi)，沒(méi)有任何裸露在外的元素，為L(zhǎng)ED 芯片提供了保護(hù)，可以解決外界因素對(duì)像素點(diǎn)造成損害的問(wèn)題，長(zhǎng)期使用過(guò)程中像素失效率極低，因此COB 封裝技術(shù)為微間距LED 顯示屏提供了超高的穩(wěn)定性，無(wú)需修燈。
超高對(duì)比度，呈現(xiàn)****畫(huà)質(zhì)
對(duì)比度是人工重現(xiàn)圖像的非常關(guān)鍵的指標(biāo)。較高的對(duì)比度是獲得滿(mǎn)意視覺(jué)效果的必要條件。COB 封裝微間距LED顯示屏采用高品質(zhì)超黑面板，使黑色在整個(gè)屏幕中所占的比例提高到了99% 以上，從而將顯示屏的對(duì)比度提升到了10000:1，取得了質(zhì)的飛躍，****了畫(huà)面的色彩表現(xiàn)能力，****呈現(xiàn)精美絕倫的高畫(huà)質(zhì)影像。
點(diǎn)間距更小，畫(huà)面更細(xì)膩
采用COB 封裝技術(shù)的微間距LED 顯示屏避開(kāi)了分立器件必須要過(guò)的SMT 回流焊，像素點(diǎn)不需要專(zhuān)門(mén)焊盤(pán)空間，而從可以做到更小的點(diǎn)間距，單位面積上的像素點(diǎn)更多，提升整屏分辨率，顯示內(nèi)容更多，畫(huà)面更加清晰細(xì)膩。
消除摩爾紋，觀看更舒適
COB 封裝微間距LED 顯示屏采用高填充因子光學(xué)設(shè)計(jì)，發(fā)光均勻，近似“面光源”，有效消除摩爾紋。其啞光涂層技術(shù)，也是顯著提高對(duì)比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗藍(lán)光傷害，不僅減輕人眼視覺(jué)疲勞，還能在相機(jī)或攝像機(jī)拍攝下拍出高清的視頻或照片，特別適合于需要長(zhǎng)期觀看及對(duì)屏幕拍攝的應(yīng)用場(chǎng)合（如報(bào)告廳、演播室等）。
低亮高灰，萬(wàn)億色彩****展示
COB 封裝LED 顯示屏采用高端驅(qū)動(dòng)芯片，使得顯示屏可達(dá)16bit 高灰度，可構(gòu)成顯示281 萬(wàn)億種顏色，屏幕畫(huà)面更真實(shí)，色彩更絢麗，還原度更高，遵從原始圖像程度更高；更重要的是產(chǎn)品還具備低亮高灰的特性，在降低亮度情況下，****灰度損失**��；使得COB 封裝LED 顯示屏在任何情況下始終能夠****細(xì)致的呈現(xiàn)任何畫(huà)面。